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銀行債務整合>房屋信貸缺錢急用哪裡汽車貸款信貸房貸是什麼年息利率多少免費諮詢試算LED今年開始動真格洗牌

行業展望：在收入倍增計劃的大背景下，中國會進入一個消費升級的階段。2014年LED行業將開始洗牌，營業額在千萬級別以下的企業未來生存的概率不大。2014年，中國和美國的光伏市場仍將是全球光伏市場增量的主要來源。國內分佈式光伏發電有較大發展空間。高工產業研究院院長 張小飛博士2013年是令人興奮的一年，由於照明行業的迅速發展，帶動上中下遊產能得到充分的發揮，也讓產能過剩有所減緩。2013年也是令行業人士非常焦慮的一年，雖然訂單很多，營收有所增長，但由於價格戰的原因，導致企業毛利率越來越低。隨著國內LED技術的日益成熟，LED照明產品的性價比逐漸開始接近甚至低於傳統照明，消費者的接受程度也逐漸提高。2013年被很多LED業界人士認為是最好的一年，產品銷售一路走旺，但產品同質化、價格戰、低毛利等問題也困擾著整個行業的發展。高工LED產業研究所（GLII）預測，2013年中國LED行業產值將達到2638億元，同比增長28%。未來五年，LED應用除瞭室內室外，汽車照明、特種照明以外，其他領域將會進入緩慢的增長時期。產業鏈全面發展從2009年科技部啟動“十城萬盞”以來，國內LED行業迎來瞭投資的熱潮，各路資本蜂擁而入，尤其是上遊的藍寶石及外延芯片領域投資過剩情況尤為嚴重。上遊，國內藍寶石產值現居全球第一，未來的產值還將是全球第一。MOCVD保有量是全球第一，未來產值也仍會是全球第一。2013年國內MOCVD總臺數達到瞭972臺，但是單臺的利潤與飛利浦、歐司朗等跨國企業相比仍有較大差距。國產芯片質量和性價比迅速提高，這也將進口芯片價格急劇拉低，導致瞭臺灣很多芯片廠無法獨立存在，必須要依靠中國內地生產、內地銷售。 去年臺灣奇力、晶發倒閉的事實也驗證瞭這一點。中遊封裝領域，中國LED封裝行業已經具備瞭相當的經濟規模，成為全球主要的LED封裝生產基地之一，國產封裝器件占領絕大多數國內市場，進口封裝器件占中國市場的比例快速降低。未來進口器件品牌不會超過八傢，國產器件占據國內主要市場份額，因為國產的價格要低得多。國產封裝的器件有一部分，是出口到國外，國產封裝廠傢開始向國外廠傢OEM（貼牌）。這也說明國產器件已經達到瞭很高的性價比，中國LED封裝走向全球。照明需求是LED應用市場最大的一塊蛋糕，去年以來已經有多傢上中遊企業開始殺入照明市場，三安、乾照等紛紛成立瞭照明子公司。下遊，中國出口照明將占全球的大部分市場，估計占比在70%左右。國外LED照明大部分將由中國企業OEM。跨國照明企業在中國隻有飛利浦和歐司朗等可以和中國企業在中國競爭。未來五年大洗牌國內LED行業經過前幾年的發展，在技術、規模、產品等方面都取得瞭長足的進步，但是也面臨著很多問題，LED產能過剩、企業數量眾多、產品性能層次不齊、價格戰愈演愈烈，很多企業沒有一個清晰明確的企業和產品定位。未來五年LED產業將會大洗牌，不管是上市公司，還是國企、民企，未來五年，都將面臨非常嚴峻的形勢。尤其是在未來三年，LED行業大魚吃小魚，快魚吃慢魚，將是產業的常態，因為市場的空間就那麼大，這也是市場規律的必然結果。非上市公司可能基本上被淘汰或整合。GLII認為，中國本土芯片廠傢最終存活不會超過12傢，國產MOCVD存活不會超過2傢。大部分上遊企業死亡，存活率在30%左右。GLII調查數據顯示，2012年中國涉及LED封裝的企業數量達到1750傢。這1750傢裡面能生存40%左右。這些企業中一些企業會成為大規模廠商，尤其是已經上市的如瑞豐光電(300241,股吧)、鴻利光電(300219,股吧)等企業規模一定會繼續增長，中小企業被淘汰後，騰出來的空間將會給大中企業。LED照明經過幾年的發展，滲透率在不斷提高。2015年LED照明的滲透率會超過60%，2018年底，LED照明產值占照明總產值80%。傳統照明企業向LED轉型慢的必死，與封裝企業形成策略聯盟是出路。整個LED照明企業死亡率超過50%，LED照明企業的比例會超過傳統照明的比例。戶外照明類的，LED照明企業在戶外燈方面有優勢，上市公司和國資企業將占大部分市場；燈飾類的，傳統照明企業轉型過來的市場份額仍然更大。已經上市的LED照明及封裝企業做照明會有資金、人才等優勢。未來五年行業的格局，我認為，2014年是真正動手洗牌的一年，被洗牌的企業，營業額在千萬級別以下的未來生存的概率不大。2015年，行業整合非常激烈，2016年，大批中下遊企業退出，中下遊的分化會特別明顯，2017年是決勝的一年，誰是龍頭，引領行業發展將一目瞭然。到瞭2018年，整個LED行業達到市場基本供需平衡，即動態供需平衡，市場處於微調狀態，但照明行業的市場規模開始縮小，新一輪的洗牌即將開始。作者簡介：張小飛1995年赴美留學，先後在美國德州休斯頓大學電子工程系、德州大學達拉斯分校計算機系就讀，獲碩士學位和博士學位，先後任美國OmniSpace Technologies Corp 技術副總裁、Texas Instruments資深科學傢、DigitalModule創始人兼首席技術官。回國後，他創辦高工產業研究院，並創辦《新產業》等多種專業行業雜志。

新聞來源http://news.hexun.com/2014-01-02/161085829.html
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